技術をブラックボックスにしない文化を作ろう

ソフトウェアはソースコードがすべてなので、オープンソースという概念がわかりやすいですが、ハードウェアは開封して顕微鏡で見れば回路や部品がわかってしまうので、「何をもってオープンソースとするか？」は、どちらかというと哲学的な話になります。

6/13に開催される第2回の分解のススメイベントで登壇いただく、テカナリエ・清水さんのレポート。テカナリエでは年間300製品、1000半導体を分解・開封してレポートを発行している。このレポートでは「SUPERMICRO社のサーバにスパイチップが紛れ混んだ」という問題を検証した。

Apple最初の大ヒット商品Apple IIは、1977年～1993年まで販売が続けられ、累計500万台が生産されました。このApple IIは、購入すると回路図が添付されてきました。修理や拡張を奨励するのが当時の文化だったのです。近年のICT機器は自分で修理できるようなものではなくなり、現在のApple製品を含むコンピュータには回路図は付属しません。

どう考えて設計され、製造されたかは、ハードウェアを分解しながら紐解いていくしかありません。優秀なエンジニアや研究者の多くは、子どもの頃、壊れたハードウェアを分解して遊んだ過去を持っているし、今もハードウェアを調べるときに分解をします。ここ1～2年、ハードウェア分解について書籍やウェブ連載を見かけることが増えてきました。技術をブラックボックスにしない文化を作るために、今後ともハードウェア分解への取り組みが増えていくことは大切です。

過去の連載はこちら